Huawei выпустит два новых ИИ-чипа в 2027 году на фоне усиления конкуренции с Nvidia

Первый новый процессор – 960DT – планируется представить в первом квартале 2027 года, а Ascend 960PR – в третьем квартале. Компания также развивает технологию UnifiedBus, которая позволяет объединять большое количество ИИ-чипов в крупные вычислительные системы.

По данным Reuters, Huawei уже создала на базе этой технологии 11 полупроводников и разрабатывает крупные вычислительные кластеры, способные объединять до одного миллиона ИИ-процессоров. Кроме того, компания поставила более тысячи менее крупных систем более чем 370 клиентам.

Развитие собственных ИИ-чипов происходит на фоне усиливающейся конкуренции между китайскими и американскими технологическими компаниями. Ограничения США на поставки в Китай передовых полупроводников и оборудования ускорили развитие китайских альтернатив, а Huawei становится одним из основных местных поставщиков вычислительных решений для ИИ. При этом Nvidia по-прежнему сохраняет сильные позиции на глобальном рынке и развитую программную экосистему.

Конкуренция в сфере ИИ-чипов становится частью более широкой технологической гонки между США и Китаем, где доступ к высокопроизводительным процессорам рассматривается как один из ключевых факторов развития искусственного интеллекта.